最薄电容器研发上市 碳纳米材料及电容器领域受
时间:2015-12-18 18:53来源:未知 作者:admin 点击:
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最薄电容器研发上市 碳纳米材料及电容器领域受益
12月18日讯,天津大学赵乃勤教授课题组与天津工业大学康建立教授合作,研发成功了迄今最薄的碳纳米材料薄膜超级电容器,其厚度仅为约30微米,相当于A4纸的三分之一,柔韧、轻盈,是可穿戴设备的理想电源。
国瓷材料:公司主导产品属于无机非金属材料中的先进功能陶瓷材料,主要用于MLCC生产,涵盖了电子信息材料、纳米材料以及稀土功能材料三大领域,是MLCC的主要原材料之一。