来源：本文由微信公众号 半导体行业观察（ID：icbank ），原创。
日前，台湾国巨旗下的奇力新宣布将以换股的方式合并同业美磊。交易完成之后，新奇力新的电感出货量将会全球市占率也达到11% ，在全球的供应商排名中也“坐四望三”。这是继MLCC和芯片电阻之后， 国巨又一个进入全球前五名的被动元件种类。
联想到过去一年被动元件的频频涨价；日本村田、TDK、太阳诱电、罗姆，美国威世和韩国三星电机等一众日韩厂商在被动元器件方面的市占高企。也许，对国内的相关同业来说，需要考虑的是如何籍着国内的这波集成电路建设热潮寻找一个自己的突破点。
关于被动元件的定义，在不同领域有不同的说法。维基百科认为，被定义为在工作时间内，不能供应任何平均值大于零的功率到外界的电子元件，就可以称为被动软件。我们常见的电阻、电容和电感就是典型的被动元件。作为基本的电子元器件，这三者被应用到所有的电子产品中去，带来的出货量也是惊人的，全球最大的电子制造过中国自不然是被动元件最大的消耗国。但和很多其他元器件一样，中国被动元件是一个外商高度把持的市场。
根据IEK 2016年的资料统计，目前全球被动元件市场中日本厂商市占率超过60％，而前五名就有四名为日本厂商，包括TDK-EPC、村田制作所（Murata）、太阳诱电（ TaiyoYuden）以及京瓷（Kyocera），第三名为韩国厂商SEMCO；而第六名才是美商的Vishay与第十名台湾的国巨，其余还是日本厂商包办。可以看到美日台韩这四个地区在被动元件市场的影响力，且他们几乎能覆盖被动领域的多个方面：
以MLCC为例，日本厂商村田占了全球40%的出货量，前五大厂商村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK合计占据85%的市场份额。
在芯片电阻方面，台湾国巨则是全球第一大的供应商，其全球市占率高达34%，而第二名大毅的份额只有9%，领先优势明显；
在电感方面，前四大供应商分别是TDK-EPC(13.42%)、Murata(TOKO)(13.78%)、Taiyo Yuden(13.22%)和国巨（11%），他们占领的市场份额也是不在小数。
除了这些被广泛应用的器件外，其他的被动元件，这些厂商在当中的市场份额也基本都是处于领先位置。且这是一个快速成长的市场。海通证券的分析报告指出，2016年被动元件市场规模达到242.4亿美元，预计2021年达到32,89亿美元，复合增长率达6.29%。快速成长的市场值得中国厂商加倍关注。
2017年以来，被动元器件陷入了缺货和涨价潮，尤其是MLCC，更是出现短短两个月涨了十倍的情况，根据市场观察，被动市场的缺货，主要是由以下原因造成的。
分析人士指出，包括新能源汽车在内的汽车电子、工业和5G等应用兴起，这些市场不但毛利诱人，还有更多的出货量，对产品也有了更高的需求，这就吸引了这些厂商转攻这些市场市场，停掉某些产线，这就造成了市场出现供不应求的状况。
例如在MLCC方面，日本几大一线MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化、RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移；日本大厂TDK退出一般型MLCC业务；村田（Murata）也正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能，聚焦0402的MLCC，甚至开始大批量生产全球最小的0201的陶瓷电容。
在芯片电阻方面，日商同样将产能转往高规、小尺寸芯片电阻，释出0406、0603、0805等大尺寸芯片电阻订单。
全球领先厂商的这种转移给本土企业带来了很大机会。
以国内表现最好的被动元器件供应商风华高科为例，他们的片阻目前的月产能约为250亿只，营收占比不到三成；MLCC的平均月产能也有100亿个，占比三成；电感的总营收则占了其10%。但与领先厂商相比，高端产品的性能、质量和认可程度都受到极大挑战，而产品的构成，也给他们的毛利率带来了很大的影响。
从2016年的数据可以看到，风华高科的被动元器件毛利率只有20%左右，而村田的这项数据则对到了40%。
对本土行业或者领域来说，国产厂商往高端走，是势在必行了。
风华高科总裁王金全在去年12月接受媒体采访时提到，公司将坚定地围绕电子元器件这一主营业务，找准方向，向汽车电子、通信和军工等高端化转型。他指出，“过去，我们采取的是跟随策略。在电子元器件行业，从材料、设备到制造工艺都是日本、韩国领先，随后是台湾。公司目前的产品还是以供应家电、通信、LED、电脑等为主。”王金全说，“公司正在实施品质提升计划，第一步是发挥公司目前的产能利用率，使产品品质达到更高标准。然后，将对标日本产品，从产品性能到生产流程管理，一步步提升产品品质。公司将在企业层面将品质提升战略落实，逐步走高附加值的道路。”
然而这是一个很现实的问题。
我们需要明白，在全球无源元件行业，日资企业依然占据最高的市场份额及拥有最好的技术水平，近年来及今后电子终端产品总体趋向高端智能化，从而带动无源元件的需求结构向高性能方向发展。但是无论是从规模还是技术上看，风华高科仍然与行业龙头企业存在较大的差距。要缩小差距仍然受制于快速扩张的运营水平及中国大陆相关材料、装备领域的技术差距。
天风证券分析师陈俊杰也表示，国产电容与行业巨头的差距主要表现在小型化和高容量两方面。核心是原材料配方原材料区别，主要表现在瓷粉浆料的配方上面。他指出，日本技术封闭，高级研发工程师因为爱国和国家对人才的爱惜和补贴支持力度很大，因此高端日本人技术人才很少出卖研发配方，这就导致大陆和台湾韩国买了跟日本一样的设备，挖了一样的人，产品还是做不好。
对于国产厂商来说，如何解决这些问题是决定他们是否能够走向高端的重中之重。
文/半导体行业观察 李寿鹏