概要

MLCC是规模最大的被动元器件，市场600亿元左右。下游电气化、电子化、智能化趋势下，MLCC需求稳步增长，规格持续升级，同时性能边界提升不断挤占其他电容的份额。下游主要应用领域-手机、汽车等开始进入需求增长加速期，5G渗透和功能创新拉动单部手机需求持续提升，汽车电子化渗透、辅助驾驶和新能源驱动单车用量成倍增长。

全球TOP六大厂商把控整个市场供给，占据市场近90%份额。日本和台韩厂商分别占据高端、中低端市场。低端市场竞争激烈迫使日本厂商退出，转投5G和汽车电子等高端领域。中国本土厂商在中低端市场占有率低，国产化大浪潮进一步加速其份额扩张。下游大客户的扶持下，本土厂商进入产能驱动成长的快速发展阶段。

17年下半年至今MLCC价格经历大幅波动，当前已基本恢复到正常水平。国内MLCC厂商在20年将逐步看到份额扩张驱动的基本面成长。风华高科是国内规模最大的MLCC厂商，其0201小型化产品国内领先，在HOVM手机市场拓展空间大。三环集团在中大尺寸、中高压产品方面有较深积累，通讯、计算机、家电等领域短期份额提升机会大，长期看点在于其材料自制带来的产品力突破和成本优势。

一、MLCC：性能边界扩张，应用范围拓广

1.MLCC占据电容市场半壁江山

整个电容市场规模将近180亿美金（不考虑17-18年涨价情况），MLCC占比50%，在90亿美金左右。

 

 

2.性能边界不断延伸，MLCC有替代其他电容器趋势

 

 

3.MLCC规格-尺寸

按照英制标准，MLCC其引脚封装通常有以下型号：0201，0402，0603，0805，1206，1210，1812，1825，2225，3012、3035。其中：0201，0402，0603，0805，1206为常见封装尺寸的贴片电容，容量范围一般在0.5pF~1uF。1210，1812，1825，2225，3012、3035为大规格贴片电容，容量范围在1uF~100uF。

常见的封装尺寸英制与公制尺寸对照表如下：

 

 

4.MLCC规格-稳定性

MLCC按材料分为主要有C0G(NP0)、X7R、Y5V等，表征的是随温度变化电容值变化的特性。高端产品一般温度范围越宽，容值变化越小。

• C0G：表示温度-55°C到125°C其容量变化，(以25°C的电容值为基准)为﹢/-30ppm/°C。NP0为C0G一般常用称呼，N表负(negative)，P表正(positive)，0表零，表示此电容器在使用温度范围内, 其电容变化量几乎为0。电性能稳定，适合低损耗、稳定性要求高的电路。
• X7R : 表示-55°C(X)～125°C(7)其容量变化，(以25°C的电容值为基准)必须在±15%(R) 以内。适合容量范围广，稳定性要求不高的电路。
• Y5V: 表示-30°C(Y) ～85°C(5) 其容量变化，(以25°C的电容值为基准)必须在+22～82%(V)以内。稳定性较差，适合稳定变化不大，要求电容的电路。

 

 

5.MLCC高低端规格对比

 

 

二、需求稳步增长，手机和汽车进入加速期

1.MLCC市场规模90亿美金，需求量稳步增长

2011-2016年MLCC市场需求稳定增长，但供大于求导致价格竞争较为激烈，整体市场规模在70-80亿美金规模。17-18年MLCC价格大幅上涨，不考虑价格波动因素，预计市场规模90亿美金（代理商TTI统计全球MLCC需求3.5万亿颗，按2016年价格计算上浮10%计算）。

 

 

2.手机&计算机&汽车三大市场占比超过70%

 

 

3.从产品规格看，手机&计算机&汽车也是高端产品集中领域

 

 

4.村田瞄准MLCC高端市场—手机、汽车、新能源

 

 

5.手机5G渗透和功能创新，MLCC单机用量持续提升

高端机4亿部（苹果2亿，三星1亿，华为0.5亿，OVM 0.5亿部），平均用量在1000-1200颗。整个手机市场看平均800颗/部。根据SEMCO展望，单部5G手机的MLCC需求量比4G手机增加30~40%，平均单支手机用量将逾千颗。预计未来3年手机MLCC需求量保持~10%增长。手机功能持续创新，以光学功能升级为例，单摄配8颗MLCC，双摄增加到20多颗，三摄为40多颗。

 

 

6.手机MLCC呈明显小型化趋势，主力尺寸逐步迈向01005

 

 

7.汽车MLCC受益新能源和ADAS渗透，单车用量快速提升

 

 

8.预计车用MLCC市场规模增速超过10%

2018年全球新能源汽车出货量200万，渗透率达到2.1%。假设新能源汽车2030年渗透率20%，需求量的增速7%，而新能源车新增的MLCC较传统汽车用的MLCC规格要求更高，预计市场规模增速超过10%。

 

 

9.车规级MLCC需通过AEC-Q200认证，品质要求和客户门槛高

AEC-Q200是被动元件汽车级品质认证。汽车产业中针对于零件资格及品质系统标准的就是AEC(Automotive Electronics Council )，针对于被动元件设计为AEC-Q200，其规范了被动元器件所必须达成的产品品质与可靠度。一般MLCC最高保证125°C下的耐心，但车规及产品要求满足150°C下的温度循环试验和高温高湿负载试验要求，同时满足静电和电涌耐受性能试验（IDO7637-2）等车载用途特殊要求的产品在增加。

 

 

三、龙头把控行业供给，低端退出创造国产替代空间

1.MLCC价格经历大幅波动，目前已恢复至正常水平

2017Q3至2018Q3，MLCC价格出现大幅上涨，0603/0402等普通规格产品涨价最为疯狂，0603从6~7元/K涨至20~35元/K。此轮价格上涨是多重因素叠加导致：1）MLCC需求本身较好；2）日本厂商低端产能退出，转投高端产品；3）MLCC多年价格较低，台韩厂商联合贸易商炒作价格。2018Q4至2019Q2，伴随需求转弱，贸易商、代理商和原厂加速去库，MLCC价格快速下跌，至19Q3价格相对稳定，较17年涨价前高10%左右。由于大厂控制供给以保障盈利水平，展望2020年5G开启新一轮高景气需求，判断价格稳定为主，不会出现大幅下跌波动。

 

 

2.全球Top6厂商接近90%市场份额

 

 

3.Top6厂商把控MLCC市场供给

 

 

4.大厂商淘汰低端产能，瞄准手机和汽车等高端领域扩张

 

 

5.扩张产能基本在19~20年释放，满足5G驱动的新一轮增量需求

 

 

6.本土MLCC厂商的机会在中低端市场份额提升

 

 

7.风华高科：小型化MLCC国产替代主力军

风华高科是国内规模最大，工艺和技术水平最高的MLCC厂商之一。尤其在小型mlcc领域，公司是国产替代的主力军。通过产能不断扩张，提升国产手机、PC等领域的市场份额。

 

 

8.三环集团：短期承接低端市场份额，长期看高端产品力突破

1）当前阶段，扩充现有产品的市场份额。在非消费电子40亿美金的市场中，公司市占率不到2%。在这个市场通过拓展客户、承接海外厂商转移的订单，份额持续提升。2）往长期看，公司产品能力的突破是关键。一方面，逐步实现材料的自制，提升产品品质、扩大成本优势；另一个方面，在中高压、高容、高可靠性等性能方面，以及小型化产品的突破。